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Bleu Soldermask Electronics produit PCB
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| Model No. : | pcb, pcba, pcb board, circuit board |
|---|
FZ-PCB TECHNOLOGY CO., LIMITED
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Description du produit
FZ-PCB a plus de 20 ans d'expérience pcb
Haute technologie 1 ~ 16layers PCB de 0,2 ~ 3,2 mm d'épaisseur avec 0,3 ~ 4,0 oz de cuivre épaisseur
Base de FR4(TG130,150,170), FR1, CEM-1, CEM3, FR4, aluminium, HF (Rogers, téflon)
IDH et stratification séquentielle
PCB, Flex-rigides et souples
RoHS/UL, ISO9001: 2008 et ISO / TS16949: 2009, ISO14001: 2004
Forfait & mode de livraison :
1. paquet vide avec gel de silice, boîte en Carton avec emballage ceinture.
2. par DHL, UPS, FedEx, TNT
3. par EMS (généralement pour les Clients de la Russie)
4. par voie maritime pour la quantité de masse selon l'exigence du client
Segment de marché
Coup de œil usine
Haute technologie 1 ~ 16layers PCB de 0,2 ~ 3,2 mm d'épaisseur avec 0,3 ~ 4,0 oz de cuivre épaisseur
Base de FR4(TG130,150,170), FR1, CEM-1, CEM3, FR4, aluminium, HF (Rogers, téflon)
IDH et stratification séquentielle
PCB, Flex-rigides et souples
RoHS/UL, ISO9001: 2008 et ISO / TS16949: 2009, ISO14001: 2004
Forfait & mode de livraison :
1. paquet vide avec gel de silice, boîte en Carton avec emballage ceinture.
2. par DHL, UPS, FedEx, TNT
3. par EMS (généralement pour les Clients de la Russie)
4. par voie maritime pour la quantité de masse selon l'exigence du client
Segment de marché
Coup de œil usine
| Files | Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etc |
| Material | FR-4, Hi-Tg FR-4, Lead free Materials (RoHS Compliant) , FR1, CEM-3, CEM-1, Aluminium, High frequency Material (Rogers, Teflon, Taconic), Polymide. |
| Layer No. | 1 - 16 Layers |
| Board thickness | 0.0075"(0.2mm)-0.125"(3.2mm) |
| Board Thickness Tolerance | ±10% |
| Copper thickness | 0.3OZ - 4OZ |
| Impedance Control | ±10% |
| Warp and Twist | ≤0.075% |
| Peel Strength | ≥61B/in(≥107g/mm) |
| Min Trace Width (a) | 3mil |
| Min Space Width (b) | 3mil |
| Min Annular Ring | 0.004"(0.1mm) |
| SMD Pitch (a) | 0.012"(0.3mm) |
| pcb with green solder mask and LF-FREE surface finishing BGA Pitch (b) | 0.027"(0.675mm) |
| Register tolerance | 0.05mm |
| Min Solder Mask Dam (a) | 0.005"(0.125mm) |
| Solder mask Clearance (b) | 0.005"(0.125mm) |
| Min SMT Pad spacing (c) | 0.004"(0.1mm) |
| Solder Mask Thickness | 0.0007"(0.018mm) |
| Hole size | 0.008"(0.20mm)-- 0.257"(6.5mm) |
| Hole Size Tol (+/-) | ±0.003"(±0.0762mm) |
| Max PTH Aspect Ratio | 10:1 |
| Hole Registration | 0.003"(0.075mm) |
| HASL | 2.5um |
| Lead free HASL | 2.5um |
| Immersion Gold | Nickel 3-7um Au:1-3u'' |
| OSP | 0.2-0.5um |
| Panel Outline Tol (+/-) | ±0.004''(±0.1mm) |
| Beveling | 30°45° |
| V-cut | 15° 30° 45° 60° |
| Surface finish | HAL, HASL Lead Free, Immersion gold, Gold plating, Gold finger, immersion silver, immersion Tin, OSP, Carbon ink, |
| Certificate | ROHS ISO9001 TS16949 SGS UL |
| Special requirements | Buried&blind vias, Impedance control, via plug, BGA soldering and gold finger |
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