Double couche et Circuit multicouche PCB pour Telecom
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Double couche et Circuit multicouche PCB pour Telecom

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Model No. : PCB board, pcb, pcbs, circuit boards
Brand Name :

Description du produit

A plus de 20 ans d'expérience dans le domaine de PCB, 1-16 couches PCB de fabrication, de 0,2 ~ 3,2 mm d'épaisseur avec 0,3 ~ 6.0 oz cuivre épaisseur, conforme RoHS/UL, ISO9001 : 2000 et ISO/TS16949 : 2002, produits 100 % E-test et Inspection optique automatique.

Comme un fabricant technique spécialisée dans l'industrie d'assemblage de circuits imprimés Conseil & pcb, que vous ayez besoin de cartes de circuits imprimés pcb rigides, flexibles PCB(FPC), rigide flex circuits pcb ou aluminium plaqué de pcb, circuits imprimés, les solutions de fabrication du FZ PCB peuvent aider.


PCB rigide du recto jusqu'à 16 couches (épaisseur 0,4 mm 3,2 mm Max, min.)
Pcb Flex/Flex-rigides (jusqu'à 12 couches)
HF/impédance-contrôle (Polar)
HDI, cartes de circuits imprimés pcb sans halogène
Jusqu'à 6 oz de cuivre
RoHS/UL, ISO9001 : 2000 et ISO/TS16949 : 2002
CIB 6010, IPC6012, IPC6013 classe 1-3



Profil entreprise de FZ-PCB

· Créée en 2002
· Société privée
· 10 à 700 pieds carrés installation
· Près de 600 employés
· 21, 000 pieds carrés de rendement mensuel
· Se spécialisent dans les Prototypes à la production en grande série
· Haute technologie multicouches PCB
· IDH et stratification séquentielle
· PCB, Flex-rigides et souples
· Chiffre d'affaires USD$ 16 millions (2012-2013)
· RoHS/UL, ISO9001 : 2000 et ISO/TS16949 : 2002

Ce que vous obtiendrez de FZ-PCB

· Qualité stable et fiable avec plus de fabrication de pcb 12 ans d'expérience.
· Service rapide réponse & 24 heures disponible.
· Service après-vente professionnel & conseils.
· Réalisation de nos promesses, pas de mensonges.
· Protéger votre propriété intellectuelle. Toute notre équipe de professionnels formés est · Travail en vertu d'un contrat confidentiel strict.



Délais de livraison

Échantillon

· Simple couche 5 jours
· Double côté 5-7 jours
· 4 ~ 6 couches 8-10 jours
· Supérieures à 8 couches 10-14 jours
· Aluminium PCB 7-10 jours
· PCB flexible 10-14 jours
* Urgent exemple de routage pourrait être poussé à 2 ou 3 jours plus tôt avec prime.

Production de masse

· Norme de monocouche 10 jours
· Double côté standard 13 jours
· 4 ~ 6 couches standard 15 jours
· Au-dessus de 8 couches standard 18days
· Aluminium PCB standard 15 jours
· Flexible PCB standard 18days
* Dépendant de la disponibilité de matériel.


Forfait & mode de livraison :

1. paquet vide avec gel de silice, boîte en Carton avec ceinture d'emballage.
2. par DHL, UPS, FedEx, TNT
3. par EMS (généralement pour les Clients de la Russie)
4. par voie maritime pour la quantité de masse selon l'exigence du client

Mode de paiement

1. T/T
2. Paypal
3. Western Union
Files Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etc
Material FR-4, Hi-Tg FR-4, Lead free Materials (RoHS Compliant) , FR1, CEM-3, CEM-1, Aluminium, High frequency Material (Rogers, Teflon, Taconic), Polymide.
Layer No. 1 - 16 Layers
Board thickness 0.0075"(0.2mm)-0.125"(3.2mm) 
Board Thickness Tolerance ±10%
Copper thickness 0.3OZ - 4OZ
Impedance Control ±10%
Warp and Twist ≤0.075%
Peel Strength ≥61B/in(≥107g/mm)
Min Trace Width (a) 3mil
Min Space Width (b) 3mil
Min Annular Ring 0.004"(0.1mm)
SMD Pitch (a) 0.012"(0.3mm)
pcb with green solder mask and LF-FREE surface finishing BGA Pitch (b) 0.027"(0.675mm)
Register tolerance 0.05mm
Min Solder Mask Dam (a) 0.005"(0.125mm)
Solder mask Clearance (b) 0.005"(0.125mm)
Min SMT Pad spacing (c) 0.004"(0.1mm)
Solder Mask Thickness 0.0007"(0.018mm)
Hole size 0.008"(0.20mm)-- 0.257"(6.5mm)
Hole Size Tol (+/-) ±0.003"(±0.0762mm)
Max PTH Aspect Ratio 10:1
Hole Registration 0.003"(0.075mm)
HASL 2.5um
Lead free HASL 2.5um
Immersion Gold Nickel  3-7um  Au:1-3u''
OSP 0.2-0.5um
Panel Outline Tol (+/-) ±0.004''(±0.1mm)
Beveling 30°45°
V-cut 15° 30° 45° 60°
Surface finish HAL, HASL Lead Free, Immersion gold, Gold plating, Gold finger, immersion silver, immersion Tin, OSP, Carbon ink,
Certificate  ROHS  ISO9001 TS16949  SGS  UL
Special requirements Buried&blind vias, Impedance control, via plug, BGA soldering and gold finger

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