Substrat DBC en cuivre à double face

Le substrat DBC (cuivre à liaison directe) est une carte de processus spéciale où la feuille de cuivre est liée directement à la surface (simple ou double face) de et substrat en céramique AI203 ou AIN à des températures élevées et peut être gravée avec divers graphiques. Il a d'excellentes performances d'isolation électrique, une conductivité thermique élevée, une excellente effronté douce, une forte résistance à l'adhésion et une grande capacité de transport de courant. Substrat DBC principalement utilisé dans les domaines du transport ferroviaire, du réseau intelligent, des véhicules énergétiques neufs, de la conversion de fréquence industrielle, des appareils électroménagers, de l'électronique de puissance militaire, de la production d'énergie éolienne et photovoltaïque.

Nous personnalisons le substrat DBC de haute précision avec des dessins fournis par les clients. La matière première que nous utilisons pour le substrat DBC gravé est le stratifié en cuivre double face en céramique. Nous sommes équipés d'un équipement de gravure métallique professionnel et d'un équipement de développement de l'exposition. Notre processus de gravure peut atteindre une gravure double face de différents graphiques avec 0,3 mm - 0,8 mm d'épaisseur de stratifié vêtu de cuivre. De plus, nous pouvons garantir que notre substrat en stratifié en cuivre double face est soigneusement disposé, la ligne de surface droite et n'a pas de terrassement, une précision élevée du produit.

Ses supériorités du substrat DBC sont les suivantes:

1. Un substrat en céramique avec un coefficient d'expansion thermique proche de celui d'une puce de silicium, ce qui permet d'économiser la couche de transition des copeaux MO, d'économiser de la main-d'œuvre, du matériau et du coût.

2. Excellente conductivité thermique, ce qui rend l'ensemble de puces très compact, augmentant ainsi considérablement la densité de puissance et améliorant la fiabilité des systèmes et des dispositifs.

3. Un grand nombre de dispositifs à haute tension et haute puissance ont des exigences élevées pour la dissipation thermique et les substrats en céramique ont un meilleur effet de dissipation de la chaleur.

4. Les substrats en céramique ultra-minces (0,25 mm) peuvent remplacer BEO, sans problèmes de toxicité environnementale.

5. Capacité de transport à courant important, 100a Courant continu à un corps en cuivre de 1 mm de large 0,3 mm d'épaisseur, une augmentation de la température d'environ 17 ℃; Courant continu 100A à travers le corps de cuivre de 2 mm de 0,3 mm d'épaisseur, augmentation de la température d'environ 5 ℃.

6. Tension de support d'isolation élevée, pour assurer la sécurité personnelle et la protection de l'équipement

7. De nouvelles méthodes d'emballage et d'assemblage peuvent être réalisées, entraînant des produits hautement intégrés et une taille réduite

8. Le substrat en céramique est très résistant aux vibrations et à l'usure, garantissant sa longue durée de vie.

Vous trouverez ci - dessous les paramètres spécifiques de ce produit, P Lease vérifiez plus de transporteur de puces semi-conducteur sur notre site Web pour plus d'idées.

Capacité de fabrication: Espacement minimum: 0,5 mm-1,2 mm Corrosion latérale: 0 mm-0,3 mm