En raison de différents types de substrats, le processus de fabrication de PCB rigide-flex est différent. Les principaux processus qui déterminent ses performances sont la technologie de fil fin et la technologie de micro-trous. Avec les exigences de miniaturisation, de multi-fonctions et d'assemblage centralisé de produits électroniques, la technologie de fabrication du PCB flex rigide et du PCB flexible intégré de la technologie de PCB haute densité ont reçu une attention particulière.

Processus de fabrication de PCB rigide-flex:

Processus de fabrication simple de PCB flex rigide:

Le PCB flex rigide se développera dans le sens d'un ultra-mince, de haute densité et de multifonction, entraînant ainsi l'industrialisation des matériaux, équipements et processus correspondants dans l'industrie en amont. Avec le développement de la technologie des matériaux et de la technologie de fabrication connexe, un PCB flexible et un PCB rigide-flex se développent vers l'interconnexion, principalement dans les aspects suivants.

1) Recherchez et développez une technologie d'usinage de haute précision et des matériaux de perte diélectrique à faible teneur.

2) Perouette dans la technologie des matériaux polymères pour s'adapter aux exigences de plage de température plus élevées.

3) De très grands appareils et des matériaux flexibles peuvent produire des PCB plus grands et plus flexibles.

4) augmenter la densité de montage et développer les composants intégrés.

5) Circuit hybride et technologie PCB optique.

6) Intégrez à l'électronique imprimée.