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Un arrêt LED PCB à LED PCB Assemblée
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| Model No. : | led pcb, pcb, aluminum led |
|---|
FZ-PCB TECHNOLOGY CO., LIMITED
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Description du produit
Se spécialiser en aluminium LED PCB avec le prix concurrentiel en ligne LED PCB
Haute technologie Singel et double côté LED PCB, 0,2 ~ 3,2 mm d'épaisseur avec 0,3 ~ 4,0 oz de cuivre épaisseur
FR4, FR4 (TG130, 150, 170), base de FR1, CEM-1, CEM3, aluminium, HF (Rogers, téflon)
RoHS/UL, ISO9001 : 2008 et ISO/TS16949 : 2009, ISO 14001 : 2004
Forfait & mode de livraison :
1. paquet vide avec gel de silice, boîte en Carton avec ceinture d'emballage.
2. par DHL, UPS, FedEx, TNT
3. par EMS (généralement pour les Clients de la Russie)
4. par voie maritime pour la quantité de masse selon l'exigence du client
Mode de paiement
1. T/T
2. Paypal
3. Western Union
Haute technologie Singel et double côté LED PCB, 0,2 ~ 3,2 mm d'épaisseur avec 0,3 ~ 4,0 oz de cuivre épaisseur
FR4, FR4 (TG130, 150, 170), base de FR1, CEM-1, CEM3, aluminium, HF (Rogers, téflon)
RoHS/UL, ISO9001 : 2008 et ISO/TS16949 : 2009, ISO 14001 : 2004
Forfait & mode de livraison :
1. paquet vide avec gel de silice, boîte en Carton avec ceinture d'emballage.
2. par DHL, UPS, FedEx, TNT
3. par EMS (généralement pour les Clients de la Russie)
4. par voie maritime pour la quantité de masse selon l'exigence du client
Mode de paiement
1. T/T
2. Paypal
3. Western Union
| Files | Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etc |
| Material | FR-4, Hi-Tg FR-4, Lead free Materials (RoHS Compliant) , FR1, CEM-3, CEM-1, Aluminium, High frequency Material (Rogers, Teflon, Taconic), Polymide. |
| Layer No. | 1 - 16 Layers |
| Board thickness | 0.0075"(0.2mm)-0.125"(3.2mm) |
| Board Thickness Tolerance | ±10% |
| Copper thickness | 0.3OZ - 4OZ |
| Impedance Control | ±10% |
| Warp and Twist | ≤0.075% |
| Peel Strength | ≥61B/in(≥107g/mm) |
| Min Trace Width (a) | 3mil |
| Min Space Width (b) | 3mil |
| Min Annular Ring | 0.004"(0.1mm) |
| SMD Pitch (a) | 0.012"(0.3mm) |
| pcb with green solder mask and LF-FREE surface finishing BGA Pitch (b) | 0.027"(0.675mm) |
| Register tolerance | 0.05mm |
| Min Solder Mask Dam (a) | 0.005"(0.125mm) |
| Solder mask Clearance (b) | 0.005"(0.125mm) |
| Min SMT Pad spacing (c) | 0.004"(0.1mm) |
| Solder Mask Thickness | 0.0007"(0.018mm) |
| Hole size | 0.008"(0.20mm)-- 0.257"(6.5mm) |
| Hole Size Tol (+/-) | ±0.003"(±0.0762mm) |
| Max PTH Aspect Ratio | 10:1 |
| Hole Registration | 0.003"(0.075mm) |
| HASL | 2.5um |
| Lead free HASL | 2.5um |
| Immersion Gold | Nickel 3-7um Au:1-3u'' |
| OSP | 0.2-0.5um |
| Panel Outline Tol (+/-) | ±0.004''(±0.1mm) |
| Beveling | 30°45° |
| V-cut | 15° 30° 45° 60° |
| Surface finish | HAL, HASL Lead Free, Immersion gold, Gold plating, Gold finger, immersion silver, immersion Tin, OSP, Carbon ink, |
| Certificate | ROHS ISO9001 TS16949 SGS UL |
| Special requirements | Buried&blind vias, Impedance control, via plug, BGA soldering and gold finger |
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