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Plusieurs techniques de test d'assemblage PCB SMT couramment utilisées

1. Tester fonctionnel TIC
Il peut trouver efficacement divers défauts et défauts dans le processus d'assemblage SMT, mais il ne peut pas évaluer les performances du système composé de toute la carte de circuit imprimé à la vitesse d'horloge.

2. Tester en circuit TIC (LN-circuitTester) L'instrument le plus élémentaire utilisé dans les tests électriques est un testeur en circuit (TIC). Le testeur traditionnel en circuit utilise un lit d'aiguille spécial pour contacter les composants de la carte de circuit imprimé soudé. et effectuer des tests d'isolement discrets avec des centaines de millibolts et de courants dans les 10 mA, afin de mesurer avec précision des composants généraux et spéciaux tels que les résistances installées, les inductances, les condensateurs, les diodes, les triodes, les thyristors, les FET et les blocs intégrés. Installation manquante, mauvaise installation, écart de valeur des paramètres, soudage continu des joints de soudure, panneaux de circuit d'automobile et défaillances de court-circuit, etc., et indiquez avec précision à l'utilisateur quel composant est le défaut ou où se trouve le circuit ouvert et court-circuit.


3. Axi de l'inspection automatique des rayons X (AutomaticX-RaylnSpection) est un nouveau type de technologie de test qui a émergé ces dernières années. Lorsque la carte de circuit imprimé (PCBA) assemblé pénètre dans la machine le long du rail de guidage, il y a un tube à rayons X au-dessus de la carte de circuit caméra) placé ci-dessous. , Comme les joints de soudure contiennent du plomb qui peut absorber une grande quantité de rayons X, par rapport aux rayons X passant par d'autres matériaux tels que la fibre de verre, le cuivre, le silicium, etc., les rayons X irradiés sur les joints de soudure sont Absorbé en grande quantité et les taches noires sont produites. De bonnes images rendent l'analyse des joints de soudure assez intuitive, donc des algorithmes d'analyse d'image simples peuvent détecter automatiquement et de manière fiable les défauts de joint de soudure.

4. AOI (inspection optique automatique) Avec l'augmentation de la densité d'assemblage des composants sur la carte de circuit imprimé, il a augmenté la difficulté des tests de contact électriques. C'est également une tendance générale à introduire la technologie AOI dans le domaine de test des lignes de production SMT.
L'AOL peut non seulement inspecter la qualité du soudage, mais également inspecter la carte lumineuse, la qualité d'impression de pâte de soudure, la qualité des patchs, etc. L'émergence de l'AOI dans chaque processus remplace presque complètement le fonctionnement manuel, ce qui a un grand impact sur l'amélioration de la qualité et de la production des produits Efficacité. Lors de la détection automatique (A01), AOI scanne automatiquement le PCB via l'appareil photo, recueille des images et compare les joints de soudure testés avec les paramètres qualifiés dans la base de données. Affiché / marqué pour la réparation par le personnel de service. Les systèmes AOI d'aujourd'hui utilisent des systèmes de vision avancés, de nouvelles méthodes de livraison de lumière, un grossissement accru et des algorithmes sophistiqués pour atteindre des taux de capture de défauts élevés à des vitesses de test élevées.
Le système AOI peut détecter les erreurs suivantes: composants manquants, mauvaise polarité des condensateurs de tantale, mauvais positionnement ou asymétrie des broches de soudure, broches pliées ou pliées, soudure excessive ou insuffisante, pontage ou soudage virtuel des joints de soudure, etc. En plus de détection Défauts qui ne peuvent pas être détectés par inspection visuelle, AOI peut également recueillir et rétablir la qualité du travail de chaque processus dans le processus de production et le type de défauts qui se produisent, pour l'analyse et la gestion par le personnel de contrôle des processus. Cependant, le système AOI présente également des lacunes. Par exemple, il ne peut pas détecter les erreurs de circuit, et il ne peut rien faire pour détecter les joints de soudure invisibles.