Assemblage électronique de cartes de circuits imprimés

Avec une spécialisation sur les services de fabrication électronique verticale (EMS), Topscom fournit l'assemblage et la fabrication de produits électroniques. Notre assemblage de PCB est conforme aux exigences de qualité strictes, y compris les normes IPC.

• Composants 01005, BGA à pas fin et comptage élevé, Package sur boîtier (POP), Chip on Board, fibre optique, microélectronique RF, connecteurs à pression
• Processus hybrides (étain-plomb et sans plomb), trou traversant, soudage vague et sélectif, refusion double et simple face, corps large et fonds de panier
• Assemblage de prototypes à tour rapide, certification de conformité RoHS, revêtement conforme et parylène, marquage laser
• Inspection et test utilisant les derniers équipements SPI, AOI, Flying probe et X-Ray
• Essais électriques complets et développement de systèmes de test pour le boundary scan, le test en circuit (ICT), le test fonctionnel et le burn in test (BIT)
• Ligne Siemens SMT haute vitesse 10 lignes, D4 + D4 + D1, pouvant répondre à des exigences de volume élevées.

Nos opérations d'assemblage électronique sont menées dans un environnement de fabrication organisé et propre, organisé en conformité avec le lieu de travail organisé orienté Lean 5S. Nos installations sont protégées contre les décharges électrostatiques, climatisées et contrôlées contre l'humidité. Nous avons plus de 20 ans d'expérience dans la production d'assemblages de cartes de circuits imprimés (PCBA).

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Aperçu général et capacité:
Production selon les normes internationales
Normes de fabrication conformes à la norme IPC-A-610 (classes 2 et 3)
Niveau de traçabilité: basé sur les exigences du client
Lignes SMT hautes performances: 950.0000 composants par heure (cph)
Composants placés en 2016: 7000 millions (environ 3,5 millions de PCBA)
Capacité gratuite disponible et capacité rapide d'augmenter la capacité de 20% à 30%
Contrôle logiciel et capacités
Contrôle de la machine SMT en ligne: validation du Feeder / Machine Slot / Reel, suivi du niveau PPM (suivi du doseur / composant / buse), réglage automatique des alertes de qualité, suivi du niveau de consommation
Traçabilité
Rapport de consommation de matériel en ligne par composant / bobine
Systèmes de gestion de la production
Données de qualité (rapports, profils de refusion, AOI, SPI, Xray, test) système d'enregistrement et données historiques
Valor Vplan - production de NPI sans défaut
Production SMT (technologie)
Impression au pochoir (inspection 3D, Hawkeye)
Technologie de distribution (colle, pâte)
Placement de 01005, BGA / CSP, QFP, uBGA
Technologie Pin-in-Paste
Refusion brasage dans l'azote atmoshpere
Inline AOI dans chaque ligne SMT
Production de THT:
Radial / VCD insertion automatique et placement manuel
Brasage à la vague dans une atmosphère d'azote
Brasage manuel
Depaneling (routeur, poinçon)
Inspection AOI
Protection de PCB
Revêtement conforme avancé (partiel, angle)
Empotage
Inspection:
SPI (inspection de la pâte à braser)
Radiographie
Inline AOI pour SMT
AOI hors ligne pour THT
Tester:
Développement de tests en interne (test fonctionnel, tests de vérification en cours)
Test en circuit (ICT)
Test fonctionnel
Tests de sécurité (haute tension)
Tests RoHS (fluorescence X)
Burn-in (vieillissement) test
Tests environnementaux