Cadre de plomb à haute précision à haute précision pour l'emballage semi-conducteur

Cadre de plomb à haute précision à haute précision pour l'emballage semi-conducteur

IC Lead Cadre est le matériau de base de l'emballage semi-conducteur, il est donc largement utilisé dans les produits émergents tels que l'intelligence artificielle, l'Internet des objets, la fabrication intelligente et les nouveaux véhicules énergétiques. Le matériau que nous utilisons dans le cadre du plomb IC est le cuivre C192 ou C194. La production de cadres de plomb par le processus de gravure métallique peut atteindre une précision plus élevée, par exemple, nous pouvons produire des produits à plusieurs broches (plus de 100 broches) de cadre de plomb en circulation et peuvent également produire des produits ultra-minces, tels que 0,125 mm gravés de 0,125 mm Produits d'épaisseur. De plus, nous pouvons garantir que notre cadre de plomb en cuivre gravé a une disposition uniforme, une ligne de gravure droite ainsi que la surface du produit à moitié gravure est lisse et délicate.

Vous trouverez ci-dessous les paramètres spécifiques de ce produit, veuillez consulter plus de trame Lead IC dans notre site Web pour plus d'idées.

Cadre de plomb de gravure