Excellente performance thermique Cadre de plomb IC uniforme

Excellente performance thermique Cadre de plomb IC uniforme

Le cadre du lead IC fait référence à la structure métallique qui prend en charge et relie les fils d'un circuit intégré (IC). Il est généralement composé d'un matériau tel que du cuivre ou de l'alliage, et est conçu pour fournir un support mécanique et une connectivité électrique pour le package IC.

Le cadre du plomb est un composant important dans l'emballage des CI, car il contribue à assurer un bon alignement et une connexion des entraînements aux circuits externes. Il fournit également un moyen de dissipation de la chaleur, car les fils peuvent agir comme des chemins thermiques pour dissiper la chaleur générée par l'IC.

Shaoxing Hudi Electronics Co., Ltd. Nous sommes l'un des premiers fabricants en Chine à utiliser la technologie de gravure et ont des capacités exceptionnelles. Notre entreprise se concentre sur les processus de gravure en métal et en verre et produit principalement divers composants microélectroniques de précision tels que les ressorts VCM (moteur à bobine vocal) pour les téléphones mobiles, l'usinage de précision, le verre d'encapulation en OLED (diode émettant de la lumière organique), le cadre du plomb IC et l'injection de précision. Ces dernières années, il a fait des progrès importants dans les cadres de plomb de circuit intégrés et les substrats en céramique d'emballage semi-conducteur de puissance.

1. Efficacité et coût: les processus de fabrication et d'emballage du plomb sont relativement matures, ce qui permet une efficacité plus élevée pendant la production et la réduction des coûts de fabrication.

2. Excellente conductivité thermique: les cadres de plomb sont généralement en métal, permettant un transfert efficace de chaleur généré par la puce IC, aidant à maintenir des températures de fonctionnement stables.

3. Fiabilité: LeadFrames fournit un support et une connectivité solides, assurant le fonctionnement fiable de la puce IC dans divers environnements.

4. Options d'emballage polyvalent: LeadFrames peut accueillir différentes tailles de puces et types de packages, en répondant aux exigences de divers champs d'application.

5. Choix de matériaux multiples: Le plomb peut être fabriqué à partir de divers matériaux métalliques, permettant la sélection de matériaux appropriés pour obtenir des performances optimales et un équilibre des coûts.

6. Intégration facile: la technologie d'emballage LeadFrame a été largement adoptée, ce qui le rend compatible avec les processus et l'équipement de fabrication existants, facilitant l'intégration transparente dans les lignes de production.

7. Boundage électromagnétique: Les propriétés métalliques des matériaux de leadframe offrent un certain degré de blindage électromagnétique, réduisant l'interférence électromagnétique et l'interférence mutuelle entre les composants sensibles.

8. Capacité de production de masse: La technologie d'emballage LeadFrame convient à la production à grande échelle, répondant aux besoins d'emballage des circuits intégrés à haut volume.